這些自由基會進(jìn)一步與材料表面作反應(yīng)。

其反應(yīng)機理主要是利用等離子體里的自由基來與材料表面做化學(xué)反應(yīng)，在壓力較高時，對自由基的產(chǎn)生較有利，所以若要以化學(xué)反應(yīng)為主時，就必須控制較高的壓力來近進(jìn)行反應(yīng)。

（2）物理反應(yīng)（Physical reaction）

主要是利用等離子體里的離子作純物理的撞擊，把材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，由于離子在壓力較低時的平均自由基較輕長，有得能量的累積，因而在物理撞擊時，離子的能量越高，越是有的作撞擊，所以若要以物理反應(yīng)為主時，就必須控制較的壓力下來進(jìn)行反應(yīng)，這樣清洗效果較好，為了進(jìn)一步說明各種設(shè)備清洗的效果，我們作了各種對比試驗，具體見表1。

從以上的表可以說明，由于半導(dǎo)體電子元件日益縮小，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的要求也越來越嚴(yán)格，因此，封裝廠在打線及封膠前，使用等離子體清洗機來基板的干式清潔方法，已成為目前必要的步驟，包括IC、LED、PCB、LCD等元件封裝廠商，正逐漸將等離子體清洗視為基本配置。目前國內(nèi)外市面上的等離子體清洗機除了包含暉盛科技之二家廠商的產(chǎn)品外，其余均只能使用適用于側(cè)面有開槽的彈匣，以達(dá)清洗效果，應(yīng)用開槽的彈匣有數(shù)項缺點，除了可擺放的基板數(shù)量較少外，所開的槽也可能因等離子體暗區(qū)的原理而阻擋等離子進(jìn)入彈匣清洗基板，而影響清潔的效果，另外，一般封裝制程皆使用不開槽的彈匣，因此將不開槽與開槽的彈匣互換，會變成等離子體清潔前后必須的繁復(fù)動作，除了容易提高成本，可能使基板再次受污染及受損外，并會使生產(chǎn)效率降低，此外，暉盛生產(chǎn)的等離子體清洗機更具備多樣氣體及基板適用性、低氣體用量及高產(chǎn)量等特點。